Tunnfilmskretsteknik
video

Tunnfilmskretsteknik

Thin Film Circuit Technology använder tunnfilmsavsättning, fotolitografi, etsning och metalliseringsprocesser för att bilda ledande linjer i mikron-skala på ytan av keramik-, glas- eller kiselbaserade material-, vilket möjliggör elektronisk integrering med hög-densitet och hög-tillförlitlighet.
Skicka förfrågan

Beskrivning

Tekniska parametrar

Produktintroduktion

 

Thin Film Circuit Technology använder tunnfilmsavsättning, fotolitografi, etsning och metalliseringsprocesser för att bilda ledande linjer i mikron-skala på ytan av keramik-, glas- eller kiselbaserade material-, vilket möjliggör elektronisk integrering med hög-densitet och hög-tillförlitlighet.

 

Produktfördelar

 

Hög linjär precision:Genom att använda precisionsfotolitografi och vakuumavsättningsprocesser kan standardlinjebredder och avstånd nå 20 μm, med speciella projekt som uppnår 10 μm nivåer.

Låg signalförlust:Tunna metallfilmer med hög -renhet och design med fina linjer minskar motstånd och överföringsförluster, vilket gör den lämplig för 5G-kommunikation, millimeter-våg och elektroniska system med hög-hastighet.

Utmärkt värmeavledning:I kombination med substrat med hög värmeledningsförmåga som aluminiumoxid och aluminiumnitrid kan värme snabbt avledas, vilket minskar enhetens temperatur och förbättrar systemets stabilitet.

 

Varför tunnfilmsteknik

Högre integration

Stöder kretsdesign med hög-densitet, vilket minskar produktstorleken.

Överlägsen elektrisk prestanda

Minskar signalförluster och förbättrar överföringseffektiviteten.

Förstärkt termisk hantering

Förbättrar värmeavledning för kraftenheter.

Längre livslängd

Minskar felfrekvens och underhållskostnader.

 

Materialalternativ

 

Substratmaterial:Aluminiumoxid (Al₂O₃), aluminiumnitrid (AlN), kiselnitrid (Si₃N4), glas-keramik.

Metallsystem:Guld, silver, koppar, nickel, platina och anpassade flerskiktsmetallstrukturer.

 

Tekniska möjligheter

 

Tunnfilmsavsättning:Stöder tillverkning av olika metall- och funktionsfilmer.

Precisionslitografi:Möjliggör kretsmönster på mikron-nivå.

Precisionsetsning:Säkerställer kretsdimensioner och konsistens.

Ytmetallisering:Stöder guldplätering, silverplätering och ENIG-bearbetning.

Flerskiktsintegration:Stöder strukturkonstruktioner med enkel-, dubbel- och flerlager.

 

Tekniska specifikationer

 

Punkt

Specifikation

Typisk linjebredd/mellanrum

20/20 μm

Avancerad förmåga

Ned till 10/10 μm*

Substratmaterial

AI2O3, AIN, Si3N4, glas

Metallsystem

Au, Ag, Cu, Ni, Pt

Kretslager

Enkel / Dubbel / Flerlager

Driftstemperatur

-55 grader till 300 grader

Ytfinish

ENIG, Guldplätering, Silverplätering

Metalliseringstjocklek

Anpassad

Anpassad design

Tillgänglig

 

Kvalitetssäkring

Kvalitetssystemhantering

Fullständig-processkontroll enligt ISO-standarder.

Spårbarhet för råvaror

Batchhantering och fullständig-processspårbarhet.

Tillförlitlighetsverifiering

Stöder termisk cykling, fuktig värme och elektrisk prestandatestning.

Överensstämmelsekontroll

Säkerställer långsiktig-försörjningsstabilitet.

 

Tillämpningsindustrier

 

Halvledarförpackning:Används för sammankopplingar med hög-densitet och avancerade förpackningssubstrat.

Kraftelektronik:Används i IGBT, SiC och kraftmoduler.

RF-kommunikation:Lämplig för 5G, millimeter-våg och radarsystem.

Bilelektronik:Används i nya energifordon och-bilmoduler.

Medicinsk elektronik:Uppfyller kraven på elektroniska enheter med hög-tillförlitlighet.

Flyg och rymd:Lämplig för applikationer med hög-temperatur och komplexa miljöer.

 

Anpassningsmöjligheter

 

Anpassning av ritning:Stöder Gerber- och CAD-filutveckling.

Materialanpassning:Materialval baserat på värmeledningsförmåga och krav på elektrisk prestanda.

Strukturoptimering:Stöder design av kretsar och fler-lager.

Prov till massproduktion:Tillhandahåller utvecklingstjänster-med en enda plats.

 

Företagets styrka

 

20+ års tillverkningserfarenhet
Grundades 2003, specialiserat på forskning och utveckling och tillverkning av oorganiska nya material, med över 20 års branscherfarenhet.

Stabil produktionskapacitet
Har en stor-produktionsbas och ett komplett tillverkningssystem som stödjer långsiktigt-stabil inköp från globala kunder.

Professionellt FoU-team
Har material FoU och prestandaoptimeringsmöjligheter, tillhandahåller skräddarsydda lösningar.

Strikt kvalitetskontroll
Utrustad med avancerad testutrustning, strikt kontrollerande produktkvalitet och batchstabilitet.

Global exportupplevelse
Produkterna exporteras till utomeuropeiska marknader, med mogna exporttjänster och kundsupportmöjligheter.

Skräddarsydda lösningar
Stöder anpassning av produktspecifikationer, prestanda och applikationskrav för att möta olika kundbehov.

 

FAQ

 

F: Vilka substratmaterial kan du tillhandahålla?

S: Vi kan tillhandahålla substrat som aluminiumoxid (Al₂O₃), aluminiumnitrid (AlN), kiselnitrid (Si₃N₄) och glas-keramiska substrat och kan rekommendera lämpliga lösningar baserade på värmeledningsförmåga, isolering och kostnadskrav.

F: Vilken är den minsta linjebredd och radavstånd du kan uppnå?

S: Vår standardproduktionskapacitet är 20/20μm. Lösningar med högre precision kan tillhandahållas för specialprojekt, beroende på produktdesign och processutvärdering.

F: Stöder du tillverkning av en-lager och fler-tunn-filmkretsar?

S: Vi stöder enkel-lagers, dubbel-lagers och fler-tunn-filmkretsstrukturer och kan anpassa utvecklingen efter produktintegrering och applikationskrav.

F: Kan du anpassa produktionen baserat på kundritningar?

A: Ja. Vi stödjer Gerber, CAD och andra tekniska filer och tillhandahåller DFM-granskning, materialval och strukturoptimeringstjänster.

F: Stöder du provproduktion och små-partier?

S: Vi stöder snabb prototypframställning och små-provproduktioner, hjälper kunderna att förkorta produktutvecklingscyklerna och minska riskerna för forskning och utveckling i ett tidigt-skede.

F: Vilka tillförlitlighetstester kommer produkterna att genomgå?

S: Vi kan utföra termisk cykling, fuktig värmeåldring, vidhäftning, elektrisk prestanda och miljötillförlitlighetstester enligt projektkrav och tillhandahålla relevanta testrapporter.

F: Vilka branscher är våra produkter lämpliga för?

S: Används ofta i halvledarförpackningar, IGBT/SiC-kraftmoduler, 5G-kommunikation, bilelektronik, medicinsk utrustning och flyg.

F: Vad är din leveranscykel?

S: Standardprovleveranstiden är vanligtvis 2-3 veckor. Leveranstid för massbeställningar beror på produktstruktur och orderkvantitet. Vi kan stödja akut projektutveckling.

F: Kan du garantera en stabil-långsiktig leverans?

S: Vi har ett komplett kvalitetslednings- och försörjningskedjesystem för att möta de kontinuerliga försörjningsbehoven hos långsiktiga-projekt och bulkköpskunder.

F: Kan du underteckna ett sekretessavtal (NDA)?

A: Ja. Vi respekterar våra kunders immateriella rättigheter och kan underteckna NDA-avtal, vilket strikt skyddar säkerheten för kundritningar, tekniska dokument och projektdata.

Populära Taggar: tunnfilmskretsteknik, Kinas tillverkare av tunnfilmskretsteknik, leverantörer, fabrik, elektroniska material och mikrokretsar, Lågtemperatur Co-bränd keramik, Tunnfilmskretsteknik

Skicka förfrågan